近年來,隨著材料表面工程學(xué)的快速發(fā)展,越來越多的表面涂層技術(shù)不斷涌現(xiàn),其中濺射鍍膜工藝因其具有沉積速率快、操控容易、穩(wěn)定性高、可大面積成膜等特點,已經(jīng)廣泛應(yīng)用于五金裝飾鍍層、電子產(chǎn)品鍍層、汽車及建筑等領(lǐng)域中[1,2]。 濺射靶材的性能會直接影響薄膜的綜合質(zhì)量,因此對靶材制備工藝的研究尤為重要。
鈦鋁合金具有密度低、耐熱性好、高耐磨和高溫抗氧化性好等性能[3-5],常常用于刀具、模具等硬質(zhì)合金的涂層。 鈦和鋁之間可以形成多種金屬間化合物,導(dǎo)致鈦鋁合金存在加工脆性,尤其當(dāng)鋁元素的原子含量大于 50%時,合金的抗氧化能力降低,合金化時極易產(chǎn)生氣泡,降低靶材的致密度。 這些問題的存在都極大地增加了鈦鋁靶材的制備難度[6,7],但國內(nèi)外關(guān)于對鈦鋁靶材制備工藝的系統(tǒng)研究較少。 本文采用熱等靜壓工藝制備鈦鋁合金靶材,重點研究熱等靜壓燒結(jié)溫度(1150~1350℃)對鈦鋁靶材致密度、晶粒尺寸、硬度等性能的影響,該研究對后續(xù)鈦鋁靶材制備工藝的發(fā)展起到了一定的指導(dǎo)意義。
1、實驗
1.1 實驗原材料
采用純度均為99.99%的鈦粉和鋁粉作為原料粉,鈦和鋁的原子比為 1∶ 1,兩者的平均粒徑D50 分別為60μm和 80μm。 熱等靜壓燒結(jié)過程中選用鋼包套。
1.2 實驗過程
將鈦粉和鋁粉放入V型混料機混合均勻,轉(zhuǎn)速 80r/min,混料時間為 10 h。 將混合均勻的鈦鋁粉裝入特制的橡膠包套中先進行冷等靜壓,保壓壓力為 180MPa,保壓時間為 3 min,得到致密度為 52%的鈦鋁素坯,之后將素坯裝入特制的鋼包套中,包套密封前先進行抽真空排氣(圖 1(a))。 將排氣完成后的鋼包套放置于熱等靜壓爐中進行熱等靜壓燒結(jié),燒結(jié)溫度分別為 1150 ℃、1250 ℃、1350℃,保壓壓力為130MPa,保壓時間為2h。
熱等靜壓結(jié)束后包套(圖 1(b))采用機械切割方法剝離得到鈦鋁靶材。
(a)燒結(jié)前;(b)燒結(jié)后
圖 1 包套熱等靜壓燒結(jié)前后對比圖
1.3 材料表征
采用日本理學(xué)公司生產(chǎn)的 UltimaIV 型 X 射線衍射儀(XRD)來分析靶材物相。 采用美國 FEI 公司生產(chǎn)的 Quanta 250 FEG 型掃描電子顯微鏡(SEM)來觀察靶材微觀形貌。 通過 Nano Measurer 軟件分析測量高分辨率的 SEM 圖,選取 120 個左右晶粒測量平均值,得到鈦鋁靶材的平均晶粒尺寸。 采用日本 JEOL公司生產(chǎn)的 JXA 8530F 的電子探針(EPMA)檢測靶材元素分布狀況。 采用上海研潤光機科技公司生產(chǎn)的HV50Z 型硬度計測量靶材的維氏硬度,正四棱錐金剛石壓頭,載荷為 5 kg,加載時間為 15 s,每個樣品測量兩次,取其平均值。 采用阿基米德排水法測量靶材密度。
2、結(jié)果與討論
2.1 燒結(jié)溫度對靶材物相的影響
圖 2 分別為燒結(jié)溫度 1150 ℃、1250 ℃、1350 ℃條件下鈦鋁靶材的 X 射線衍射圖。 由圖可知,三種鈦鋁靶材的衍射峰與標(biāo)準(zhǔn)卡片為 650428 的 TiAl 衍射峰一致,并沒有其他物相出現(xiàn),說明燒結(jié)溫度在 1150 ℃以上時,鈦和鋁兩種物質(zhì)完全形成合金化組織 TiAl,熱等靜壓燒結(jié)過程中的高溫高壓條件推動了反應(yīng)向合金穩(wěn)定相發(fā)展[8]。
圖 2 不同燒結(jié)溫度的鈦鋁靶材的 X 射線衍射圖
2.2 燒結(jié)溫度對靶材相對密度的影響
圖 3 為不同燒結(jié)溫度下鈦鋁靶材的相對密度。
由圖可知,在燒結(jié)溫度為 1150 ℃、1250 ℃、1350 ℃時,鈦鋁靶材的相對密度分別為 98.35%、99.72%和99.80%。 由于燒結(jié)溫度 1150 ℃過低,靶材并沒有達到致密化。 當(dāng)燒結(jié)溫度高于 1250 ℃時,靶材幾乎達到完全致密。 當(dāng)溫度繼續(xù)增加到 1350 ℃,致密度增加不大。 致密度較低的靶材在濺射過程中,靶材表面會產(chǎn)生很多“瘤狀”突起物,這種現(xiàn)象稱之為靶材毒化,靶材“中毒”會降低鍍層的性能,從而影響刀具模具的使用壽命,同時密度較低的靶材會增加鍍膜過程中靶材開裂的概率[9-11]。 因此,通過制定合理的工藝參數(shù)提高鈦鋁靶材致密度的研究是十分重要的。
圖 3 不同燒結(jié)溫度的鈦鋁靶材的相對密度
2.3 燒結(jié)溫度對靶材晶粒尺寸的影響
圖 4 為不同燒結(jié)溫度下鈦鋁靶材的表面微觀組織圖以及對應(yīng)的晶粒尺寸分布圖。
由圖可知,燒結(jié)溫度為 1150 ℃、1250 ℃、1350 ℃時靶材的平均晶粒尺寸分別為 71.17 μm、78.70 μm 和 86.89 μm。 隨著燒結(jié)溫度的提高,靶材的平均晶粒尺寸不斷增大。 當(dāng)燒結(jié)溫度為 1150 ℃時,材料表面存在大量微小孔洞,導(dǎo)致靶材致密度較低,在該溫度條件下,體積擴散和晶界擴散機制對燒結(jié)體起到收縮作用,晶粒開始正常生長,氣孔不斷縮小,但由于燒結(jié)溫度較低,這些氣孔并不能通過物質(zhì)遷移機制排出體外[12]。 當(dāng)燒結(jié)溫度為1250 ℃ 時,該階段致密化過程基本完成。 當(dāng)燒結(jié)溫度繼續(xù)提高至 1350 ℃時,孔隙數(shù)量的減少會減弱對晶界的釘扎作用,晶界的遷移速度加快,開始“自由”運動,晶界與孔隙脫鉤,致使該階段的燒結(jié)體致密度幾乎保持不變,晶粒尺寸異常長大[13],這一機理同樣解釋了圖 2 延長燒結(jié)溫度可以提高靶材致密度的現(xiàn)象[14],但是晶粒過大的靶材不僅會降低薄膜的沉積效率,還會降低薄膜表面的均勻性,只有燒結(jié)溫度為1250 ℃時才能制備出致密化細晶的 TiAl 靶材。
根據(jù) Arrhenius 方程[15],晶粒生長速率 k 如式(1)所示:
式中,k 0 為常數(shù),Q 為晶粒長大激活能,R 為氣體常數(shù)(R=8.314J/ mol/ K),T 為燒結(jié)溫度。 通過式(1)
得知,晶粒生長速率與燒結(jié)溫度 T 成正比,燒結(jié)溫度促進晶粒長大主要是由于晶界遷移速率加快。 根據(jù)晶粒生長動力學(xué)方程,如式(2)所示:
式中,D 為晶粒尺寸,t 為燒結(jié)時間,n 為晶粒指數(shù),取決于燒結(jié)過程中的物質(zhì)輸運機制,晶格擴散控制型 n=3,晶界擴散控制型 n = 4[16],通過 2.2、2.3 節(jié)分析,本實驗條件參數(shù)下的鈦鋁靶材的晶粒指數(shù)為 4。
對式(2)等式兩邊取對數(shù)得式(3):
式中,D 0 為初始晶粒尺寸,因為 D 0 <<D t ,D 0 可忽略不計。 通過式(3)可以看出,晶粒尺寸和燒結(jié)溫度為線性關(guān)系函數(shù),分別將晶粒尺寸和燒結(jié)溫度的數(shù)值
帶入公式(3)中,通過計算出直線斜率(圖 5)可以得到靶材晶粒長大激活能為 76.4 KJ/ mol。
圖 4 不同燒結(jié)溫度下鈦鋁靶材的表面微觀組織圖及晶粒尺寸
圖 5 鈦鋁靶材的 T-1 與 4lnDt 關(guān)系圖
2.4 燒結(jié)溫度對靶材硬度的影響
圖 6 為不同燒結(jié)溫度下鈦鋁靶材的硬度表面壓
痕形貌圖,具體測量值見表 1。 經(jīng)測量分析,燒結(jié)溫度為 1150 ℃、1250 ℃、1350 ℃時靶材的平均維氏硬度分別為378HV、399.7HV、395.2HV,維氏硬度隨著燒結(jié)溫度的提高先增大后減小。 當(dāng)燒結(jié)溫度從 1150 ℃提高至 1250 ℃時,鈦鋁靶材達到致密化,維氏硬度大幅度增加。 繼續(xù)升高燒結(jié)溫度,出現(xiàn)硬度降低的情況,主要是由于靶材晶粒尺寸異常長大導(dǎo)致的,晶粒細化可以有效的提高材料常溫下的硬度[17],這一現(xiàn)象也與Hall-Petch 關(guān)系式相符合[18,19],靶材過燒降低了其力學(xué)性能。 靶材在濺射過程中會受到高速粒子的轟擊,這就要求靶材要具有良好的力學(xué)性能,硬度高的靶材可以提高靶材的使用壽命和利用率[20-22]。
綜上所述,當(dāng)燒結(jié)溫度為 1250 ℃時所制備出的鈦鋁靶材綜合性能最好,將該溫度條件下的鈦鋁靶材進行電子探針分析(圖 7),可以看出,經(jīng)過 1250 ℃高溫?zé)Y(jié)后,Ti 元素、Al 元素呈現(xiàn)均勻分布狀態(tài),符合靶材應(yīng)用要求。
(a)1150 ℃;(b)1250 ℃;(c)1350 ℃
圖 6 不同燒結(jié)溫度的鈦鋁靶材的表面壓痕形貌圖
圖 7 燒結(jié)溫度為 1250 ℃的鈦鋁靶材的 EPMA 圖
3、結(jié)論
(1)采用熱等靜壓工藝制備高性能鈦鋁靶材,當(dāng)熱等靜壓燒結(jié)溫度高于 1150 ℃,鈦和鋁完全形成合金化組織 TiAl 相。
(2)鈦鋁靶材的致密度和晶粒尺寸隨著燒結(jié)溫度的升高而增大,致密度從 98.35%提高至 99.80%,晶粒尺寸從 71.17 μm 增大至 86.89 μm。
(3)隨著燒結(jié)溫度的升高,靶材的維氏硬度先增大后減小,在燒結(jié)溫度為 1250 ℃時維氏硬度有最大值為 399.7HV,且該溫度條件下制備的靶材元素分布均勻。
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